[发明专利]树脂基材、对其实施无电镀而成的电子部件基材、和电子部件基材的制造方法

权利要求书

1.一种树脂基材，是使用含有咪唑硅烷和贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而形成的。

2.如权利要求1所述的树脂基材，树脂基材是环氧树脂。

3.如权利要求1或2所述的树脂基材，贵金属化合物是钯化合物。

4.一种电子部件基材，是在权利要求1所述的树脂基材上实施了无电镀而成的。

5.如权利要求4所述的电子部件基材，树脂基材为环氧树脂。

6.如权利要求4或5所述的电子部件基材，电子部件基材为构建基板。

7.一种电子部件基材的制造方法，含有以下工序：在使用含有咪唑硅烷和贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面从而形成的树脂基材上，实施无电镀。

8.如权利要求7所述的电子部件基材的制造方法，树脂基材为环氧树脂。

9.如权利要求7或8所述的电子部件基材的制造方法，电子部件基材为构建基板。