[发明专利]层叠电子组件、电子装置及层叠电子组件的制造方法

摘要

在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子组件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子组件的应力。在层叠电子组件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子组件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子组件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。

主权项

1.一种层叠电子组件，包括：陶瓷基板；以及设置在所述陶瓷基板的一个主表面上的树脂层，其中所述陶瓷基板包括位于所述一个主表面上的表面导电膜和/或通路导体，所处树脂层包括柱形导体，所述柱形导体由烧结金属组成并以使所述柱形导体的轴向位于所述树脂层的厚度方向上的方式来设置，所述柱形导体的第一端沿轴向至少到达所述陶瓷基板和所述树脂层之间的界面，所述第一端与设置在所述陶瓷基板中的所述表面导电膜和/或所述通路导体集成，并且与所述柱形导体的第一端相对的第二端从所述树脂层的主表面凸出，所述主表面面向外部。