[发明专利]层叠电子组件、电子装置及层叠电子组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠电子组件、包括该组件的电子装置以及该层叠电子组件的制造方法。具体地，本发明涉及具有设置在陶瓷基板上的树脂层的层叠结构的层叠电子组件、包括安装在安装板上的层叠电子组件的电子装置以及该层叠电子组件的制造方法。

背景技术

例如，日本未审查专利申请特开第2004-14648号公报(专利文献1)公开了一种其中陶瓷基板安装在安装板上的结构。更具体地，该陶瓷基板包括由烧结金属组成的柱形导体，该陶瓷基板和柱形导体通过共同烧结来形成。柱形导体从陶瓷基板凸出。柱形导体被焊接到设置在安装板侧上的电极，以将陶瓷基板安装在安装板上。

另一方面，例如，日本未审查专利申请特开第9-83141号公报(专利文献2)公开一种其中半导体元件被安装在多层陶瓷基板上的结构。更具体地，该多层陶瓷基板包括由烧结金属组成的柱形导体，该多层陶瓷基板和柱形导体通过共同烧结来形成。以与专利文献1相同的方式，该柱形导体从多层陶瓷基板凸出。该柱形导体被焊接到设置在半导体元件侧的电极以将半导体元件安装到多层陶瓷基板上。该柱形导体从多层陶瓷基板的凸出导致半导体元件和多层陶瓷基板之间的间隙的形成。专利文献2公开了该间隙用树脂密封。

专利文献1还公开了将电子组件安装在陶瓷基板的面向安装板的表面上。在这种情况下，可用树脂密封电子组件，以通过提高电子组件的环境抵抗力来保证可靠性。

然而，如专利文献2所述，当用树脂密封柱形导体从陶瓷基板的凸出部分以将其完全地埋入树脂中时，树脂层与安装板接触或接近安装板。因此，由于诸如偏转和应变之类的可能出现在安装板侧的变形，将相对大的应力施加到陶瓷基板和安装于其上的电子组件。结果，不利的是，陶瓷基板具有诸如裂纹之类的结构缺陷，电子组件具有诸如裂纹之类的结构缺陷，并且电子组件从陶瓷基板分离。

专利文献1：日本未审查专利申请特开第2004-14648号公报

专利文献2：日本未审查专利申请特开第9-83141号公报

发明公开

本发明解决的问题

因此，本发明的一个目的是提供一种具有包括陶瓷基板和树脂层的复合结构的层叠电子组件，该结构能够减小施加到所安装的层叠电子组件的应力。

本发明的另一个目的是提供一种具有包括安装在安装板上的层叠电子组件的结构的电子装置。

本发明的又一个目的是提供一种该层叠电子组件的制造方法。

解决问题的手段

本发明被应用于包括陶瓷基板和设置在该陶瓷基板的一个主表面上的树脂层的层叠电子组件。为了克服上述技术问题，该层叠电子组件具有以下的结构。

陶瓷基板包括设置在一个主表面上的表面导电膜和/或通路导体。树脂层包括柱形导体，它由烧结金属组成并以使得柱形导体的轴向位于树脂层的厚度方向上的方式设置，柱形导体的第一端沿轴向至少到达陶瓷基板和树脂层之间的界面，第一端与设置在陶瓷基板中的表面导电膜和/或通路导体集成，且与柱形导体的第一端相对的第二端从树脂层的主表面凸出，该主表面面向外部。

柱形导体可在柱形导体沿轴向的中间部分具有凸缘部分，该凸缘部分具有比第二端的横截面积大的横截面积。在这种情况下，凸缘部分被放置成与树脂层的主表面接触，该主表面面向外部。

柱形导体的第二端可具有比柱形导体沿轴向的中间部分的横截面积大的横截面积。

在根据本发明的层叠电子组件中，较佳地，柱形导体的第二端从树脂层的面向外部的主表面凸出并具有0.01mm或更高的凸出高度。

根据本发明的层叠电子组件还可包括安装在陶瓷基板上并结合在树脂层中的电子子组件。

根据本发明的层叠电子组件还可包括安装在陶瓷基板的面向外部的主表面上的电子子组件。

本发明还应用于包括上述层叠电子组件和其上安装该层叠电子组件的安装板的电子装置。在根据本发明的电子装置中，以使得树脂层的面向外部的主表面面向安装板的方式设置该层叠电子组件。柱形导体的第二端用导电连接构件连接到设置在安装板上的导电连接部分。在层叠电子组件和安装板之间设置预定的间隙。

在根据本发明的电子装置中，导电连接构件是焊料。

本发明还应用于该层叠电子组件的制造方法。在该层叠电子组件的制造方法中，执行以下描述的步骤。