[发明专利]银粒子粉末及其制造方法有效
| 申请号： | 200680003884.X | 申请日： | 2006-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101111334A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤王高 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;B22F9/24;H01L21/288;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为200nm以下、长宽比不到2.50、(DTEM)/(Dx)为5.0以下[但(Dx)表示X射线结晶粒径]的银粒子粉末，I－、Cl－、SO42－、NO3－和CN－的含量分别是100ppm以下的银粒子粉末。因粒子粉末通过在沸点85℃以上的有机溶剂中，在有机保护剂的共存下，于85℃以上的温度还原硝酸银以外的银化合物而得到。 | ||
| 搜索关键词： | 粒子 粉末 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.银粒子粉末，它是用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为200nm以下、长宽比不到2.50、(DTEM)/(Dx)为5.0以下[(Dx)表示X射线结晶粒径]的银粒子粉末，其特征在于，I-、Cl-、SO4 2-、NO3 -和CN-的含量分别是100ppm以下。
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