[发明专利]银粒子粉末及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200680003884.X 申请日: 2006-02-01
公开(公告)号: CN101111334A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 佐藤王高 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;B22F9/24;H01L21/288;H01L21/3205
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粒子 粉末 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.银粒子粉末,它是用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为200nm以下、长宽比不到2.50、(DTEM)/(Dx)为5.0以下[(Dx)表示X射线结晶粒径]的银粒子粉末,其特征在于,I-、Cl-、SO42-、NO3-和CN-的含量分别是100ppm以下。

2.根据权利要求1所述的银粒子粉末,其中,在表面粘附有分子量100~400的有机保护剂。

3.根据权利要求2所述的银粒子粉末,其中,有机保护剂是脂肪酸或胺化合物。

4.银粒子的分散液,它是使权利要求1或2所述的银粒子粉末分散在分散介质中构成的分散液,其特征在于,用动态光散射法测定的平均粒径(D50)是200nm以下以及分散度=(D50)/(DTEM)是5.0以下,而且分散液中的I-、Cl-、SO42-、NO3-和CN-的含量分别是100ppm以下。

5.根据权利要求4所述的银粒子的分散液,其中,分散介质是无极性或者低极性的有机分散介质。

6.银粒子粉末的制造方法,其特征在于,包括:由在沸点85℃以上的有机溶剂中,在有机保护剂的共存下,于85℃以上的温度还原硝酸银以外的银化合物。

7.根据权利要求6所述的银粒子粉末的制造方法,其中,有机溶剂是醇或者多元醇。

8.根据权利要求6或7所述的银粒子粉末的制造方法,其中,硝酸银以外的银化合物是碳酸银或者氧化银。

9.根据权利要求6、7或8所述的银粒子粉末的制造方法,其中,有机保护剂是分子量100~400的脂肪酸或者胺化合物。

10.银粒子的分散液的制造方法,其特征在于,使权利要求1或2所述的银粒子粉末分散在沸点80℃以上的无极性或者低极性分散介质中。

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