[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200680001243.0 | 申请日： | 2006-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101061760A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 柏原秀树;小山惠司;中山修一 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉;魏晓刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种柔性印刷电路板(1)，其包括在基部材料(4)的一侧上具有第一导体迹线(6)的第一柔性印刷电路板(2)和在基部材料(11)的两侧上分别具有第二导体迹线(14，15)的第二柔性印刷电路板(3)。第一柔性印刷电路板(2)设置有第一连接部分(8)，第二柔性印刷电路板3设置有第二连接部分(18)。第一和第二连接部分(8，18)连接到由各向异性的导电粘合剂形成的粘合剂层(5)。第一连接部分(8)被设置在与第一导体迹线(6)基本上相同的高度而第二连接部分(18)被设置在与第二导体迹线(14)基本上相同的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种柔性印刷电路板，其包括具有第一导体迹线的第一柔性印刷电路板和具有第二导体迹线的第二柔性印刷电路板，第二导体迹线经由粘合剂层连接到第一导体迹线，所述柔性印刷电路板的特征在于；所述粘合剂层是由包含导电精细颗粒的各向异性的导电粘合剂形成的，第一柔性印刷电路板设置有第一连接部分，其连接到粘合剂层，第一连接部分位于与第一导体迹线基本上相同的高度，以及第二柔性印刷电路板设置有第二连接部分，其连接到粘合剂层，第二连接部分位于与第二导体迹线基本上相同的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社，未经住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680001243.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无机凝胶提纯方法
- 下一篇：基于形状记忆合金的十字轴式机器人驱动关节
