[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种被用作电子装置的部件的柔性印刷电路板，并且涉及一 种制造该柔性印刷电路板的方法。

背景技术

在电子装置领域中，随着电子部件密集化的产生，柔性印刷电路板已经 被广泛地用于为电子装置的可移动部件提供布线。此外，随着电子装置尺寸 的减小以及电子装置功能的改善，已经使用了通过将若干柔性印刷电路板连 接起来的柔性印刷电路板。

用于连接若干柔性印刷电路板的结构包括诸如由专利文件1所公开的使 用连接器的连接结构。根据公开内容，导电的电路层形成在柔性印刷电路板 的连接器连接部分上，其表面是曝露的。用于将所述柔性印刷电路板连接到 另一个柔性印刷电路板的连接端子形成在所述导电的电路层上。所述连接端 子插入设置在另一个柔性印刷电路板上的连接器中。

此外，使用各向异性的导电粘合剂将柔性印刷电路板连接起来的结构被 公开在专利文件2中。根据公开内容，设置在第一柔性印刷电路板上的金属 块和设置在第二柔性印刷电路板上的连接焊盘通过各向异性的导电粘合剂 彼此连接。

专利文件1：日本特开平专利公开No.2003-101167

专利文件2：日本特开平专利公开No.2000-58996。

发明内容

但是，根据专利文件1公开的方法，需要用于连接柔性印刷电路板的连 接器。因此，柔性印刷电路板的连接结构复杂并且制造成本不可避免地会增 加。还有，由于需要以对应于连接器厚度的量增加额外的空间，因此所述方 法无法应对电子装置的小型化。

此外，根据专利文件2公开的方法，所述金属块会增加第一和第二柔性 印刷电路板上的连接部分的厚度。因此，柔性印刷电路板的挠性会降低，并 且因此该发明无法应对电子装置的小型化。

因此，本发明的目的在于提供一种减少制造成本的柔性印刷电路板，其 具有另人满意的挠性，并且可以应对电子装置的小型化，本发明的目的还在 于提供一种制造所述柔性印刷电路板的方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种柔性印刷电路板，其包括具有第一 导体迹线的第一柔性印刷电路板和具有第二导体迹线的第二柔性印刷电路 板。第二导体迹线经由粘合剂层连接到第一导体迹线。所述粘合剂层是由包 含导电精细颗粒的各向异性的导电粘合剂形成的。第一柔性印刷电路板设置 有第一连接部分，其连接到所述粘合剂层。第一连接部分位于与第一导体迹 线基本上相同的高度。第二柔性印刷电路板设置有第二连接部分，其连接到 所述粘合剂层。第二连接部分位于与第二导体迹线基本上相同的高度。

利用这一结构，无需用于将第一柔性印刷电路板连接到第二柔性印刷电 路板的连接器。因此，用于将第一柔性印刷电路板连接到第二柔性印刷电路 板的结构被简化了，这减少了柔性印刷电路板的制造成本。此外，无需用于 将第一柔性印刷电路板连接到第二柔性印刷电路板的空间。因此，实现了可 以应对电子装置小型化的柔性印刷电路板。

而且，由于金属块不是必需的，所以减小了第一和第二柔性印刷电路板 的连接部分的厚度。这改善了柔性印刷电路板的挠性，还进一步有利于电子 装置的小型化。

此外，具有不同尺寸的第一和第二柔性印刷电路板可以被相互连接。结 果，从单个柔性印刷电路基板制造的第一柔性印刷电路板(或第二柔性印刷 电路板)的数量增加了。这减少了柔性印刷电路基板的费弃体积(disposal volume)，并且压低了柔性印刷电路板的制造成本。

在上述柔性印刷电路板中，第一柔性印刷电路板优选地是单面柔性印刷 电路板，其在基部材料的一侧上具有第一导体迹线，第二柔性印刷电路板优 选地是双面柔性印刷电路板，其在基部材料的每一侧上具有第二导体迹线。 利用这一结构，可以根据应用制造具有复杂形状和构造的柔性印刷电路板。

在上述柔性印刷电路板中，导电精细颗粒的直径优选的是小于或等于1 微米，纵横比优选的是大于或等于5。利用这一结构，当使用包含导电精细 颗粒的各向异性的导电粘合剂形成粘合剂层时，所述导电精细颗粒彼此间接 触的可能性增加了。因此，第一导体迹线可以被连接到第二导体迹线而不必 增加导电精细颗粒的比例，或者甚至减少了所述比例。结果，柔性印刷电路 板的制造成本被进一步降低了。