[实用新型]一种电力电子模块无效
| 申请号: | 200620170298.1 | 申请日: | 2006-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN200997399Y | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
| 发明(设计)人: | 曹杰;王锦泽 | 申请(专利权)人: | 淄博市临淄银河高技术开发有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/02 |
| 代理公司: | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人: | 耿霞 |
| 地址: | 255400山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 一种电力电子模块,包括塑料壳体、有机硅凝胶、半导体芯片、电极,其特征在于所述半导体芯片及相应电极焊接在支撑基板上,支撑基板由覆铜层和绝缘层(采用氧化铝、氮化铝、氧化锆等具有高介电强度、高机械性能的绝缘材料层)组成,支撑基板通过密封胶与塑料壳体粘接固定。本实用新型是将电力电子类的各种模块结构进行优化,取消较厚的紫铜板,以DCB板作绝缘及导热支撑,消除了模块底板焊接后带来的变形问题以及焊接空洞问题,由于减少了焊接层则大大提高了模块的导热性能和输出电流的能力,提高了模块的可靠性和寿命。同时简化了生产工艺和节省了材料,大大提高了优良品率,降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电力 电子 模块 | ||
【主权项】:
1、一种电力电子模块,包括塑料壳体(1)、有机硅凝胶(6)、半导体芯片(2)、电极(4),其特征在于所述半导体芯片(2)及相应电极(4)焊接在支撑基板(3)上,支撑基板(3)由覆铜层(7)和绝缘层(8)组成,支撑基板(3)通过密封胶(5)与塑料壳体(1)粘接固定。
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