[实用新型]一种树脂基复合材料导电体无效
| 申请号： | 200620166709.X | 申请日： | 2006-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN200997321Y | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 祝景萍;江跃 | 申请（专利权）人： | 昌河飞机工业(集团)有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 333002*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种导电体，特别是一种树脂基复合材料导电体。它是在树脂基复合材料的外围粘贴导电体，导电体分为四层：在复合材料的两端各放置一层胶膜；第二层，胶膜上放置长度与复合材料长度相同、宽度大于胶膜宽度的预浸铝网；第三层，放置与预浸铝网尺寸相同的铝网；第四层，铝网的上方与胶膜位置相同处放置与胶膜大小相同的铝箔，其余位置放置预浸铝网。铝网的铝丝直径为0.1－0.2mm。本实用新型采用在树脂基复合材料上分层铺覆导电体系材料，在不增加原材料成本的情况下，使树脂基复合材料的导电性提高，降低了原材料的成本，而且操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 复合材料 导电 | ||
【主权项】：
1.一种树脂基复合材料导电体，其特征是，导电体分为四层：在复合材料的两端各放置一层胶膜；第二层，胶膜上放置长度与复合材料长度相同、宽度大于胶膜宽度的预浸铝网；第三层，放置与预浸铝网尺寸相同的铝网；第四层，铝网的上方与胶膜位置相同处放置与胶膜大小相同的铝箔，其余位置放置预浸铝网。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昌河飞机工业(集团)有限责任公司，未经昌河飞机工业(集团)有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620166709.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
