[实用新型]一种树脂基复合材料导电体

说明书

技术领域：本实用新型涉及一种导电体，特别是一种树脂基复合材料导电体。

背景技术：目前，国内外在研究树脂基复合材料的导电性时，通常采用两种方式：一、在树脂基复合材料中的增强纤维加入金属纤维；二、在树脂基体中添加碳黑等导电材料。这两种方式都存在原材料成本较高、实施难度较大的问题。

发明内容：本实用新型的目的是提供一种原材料成本低、实施难度小的一种树脂基复合材料导电体。

本实用新型的技术方案是：在树脂基复合材料的外围粘贴导电体，导电体分为四层：在复合材料的两端各放置一层胶膜；第二层，胶膜上放置长度与复合材料长度相同、宽度大于胶膜宽度的预浸铝网；第三层，放置与预浸铝网尺寸相同的铝网；第四层，铝网的上方与胶膜位置相同处放置与胶膜大小相同的铝箔，其余位置放置预浸铝网。铝网的铝丝直径为0.1-0.2mm。

本实用新型的效果，在树脂基复合材料上分层铺覆导电体系材料，在不增加原材料成本的情况下，使树脂基复合材料的导电性提高，降低了原材料的成本，而且，操作简单。

附图说明：

图1为本实用新型的横向剖视图；

图2为本实用新型的纵向剖视图。

具体实施方式：

本实用新型一种树脂基复合材料导电材料是由胶膜2、铝箔5、铝网4和预浸铝网3等构成，导电体分为四层：在复合材料1的两端各放置一层胶膜2；第二层，胶膜2上放置长度与复合材料1长度相同、宽度大于胶膜2宽度的预浸铝网3；第三层，放置与预浸铝网3尺寸相同的铝网4；第四层，铝网4的上方与胶膜2位置相同处放置与胶膜2大小相同的铝箔5，其余位置放置预浸铝网3。铝网4的铝丝直径为0.1-0.2mm。

实施时，先按照通常的方法铺放树脂基复合材料铺层，当复合材料铺层完成后，再铺放导电材料体系。首先，在复合材料上铺放一层与铝箔同样大小的胶膜；其次，再在胶膜上铺一层预浸铝网，预浸铝网的环氧树脂胶含量应控制在≤50％的范围内；再次，然后在预浸铝网上铺放一层直径在φ0.1-0.2mm范围内的铝丝编织的铝网；然后，在局部铺放一层铝箔；在最后一层，除铝箔铺放的位置，其余地方铺放一层预浸铝网，并对铺完的树脂基复合材料导电体在温度(177±5℃)，施加500KPa外压的条件下保温3小时进行固化。