[实用新型]半导体封装焊接的材料无效
| 申请号： | 200620157831.0 | 申请日： | 2006-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN200965878Y | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 汪子瑜 | 申请（专利权）人： | 佰皇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 台湾省台北市大安*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装焊接材料，用于半导体封装引脚连接时的焊接用的焊线以及焊带。本材料的主体为一铜线或一铜带，并且于铜线或铜带表面电镀、熔接或以纳米技术涂布一层薄金层，以形成金包铜结构的焊接材料。此半导体封装焊接材料具有价格便宜、保存容易、焊接作业性佳的特性，且于半导体封装焊接作业时无须外加氮氢混合气体，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 焊接 材料 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装焊接的材料，其特征在于，该材料的主体是一铜线，并且于该铜线表层包覆一薄金层。
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