[实用新型]半导体封装焊接的材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接材料，特别是关于一种半导体封装焊接的材料。

背景技术

半导体封装焊接的材料，传统是以金焊线(gold wire)或金银合金焊线作为半导体封装时的焊线，金焊线具有延展性好，不易变质氧化，易于保存且焊接作业佳的特性，但其主要缺点为价格昂贵。公知金焊线的制作是以99.99％纯金(Au)，并依照客户产品作业需求掺入微量杂质后，在抽成客户规格的细线来达成，通常线径为20um～75um。金银合金焊线传统的制作方法与金线的制作方法大致相同，差异点仅在于纯金中加入10％～30％的纯银材料。

而铜焊线(copper wire)相对于金焊线具有价格便宜、导电性更佳等电气优点，铜焊线的制作成本相对于金焊线也较便宜，但是铜焊线易氧化保存不易，焊接作业特性也不及金焊线。铜焊线于焊接作业时须通常需要外加氮氢混合的气体。基本上铜焊线的制作方法与金焊线相同，只是将99.99％纯金改为99.99％纯铜而已。而铜焊带的制作方法则是将铜焊线改变为铜焊带的模式。

实用新型内容

鉴于上述的半导体封装焊接材料的问题，本实用新型提出一种新的半导体封装焊接的材料。

本实用新型的主要目的是提供一种半导体封装焊接的材料，此实用新型的材料具有价格便宜、保存容易、焊接作业性佳的特性，且于焊接作业时无须外加氮氢混合气体，节省成本。

为达到上述的目的，本实用新型的半导体封装焊接材料为一金包铜结构的焊线以及焊带。其在铜线或铜带表层通过电镀、熔接方式或以纳米技术涂布一层合乎作业需求的金薄层。

与现有技术相比，本实用新型的半导体封装焊接的材料具有价格便宜、保存容易、焊接作业性佳的特性，且于半导体封装焊接作业时无须外加氮氢混合气体，节省成本。

附图说明

图1为一立体示意图，说明本实用新型的半导体封装材料的第一实施例。

图2为一立体示意图，说明本实用新型的半导体封装材料的第二实施例。

【主要组件符号说明】

11铜线；

12薄金层；

21铜带；

22薄金层。

具体实施方式

有关本实用新型的特征与实作，现配合附图作最佳实施例详细说明如下：

图1为本实用新型半导体封装材料的第一实施例的立体示意图。本实用新型的半导体封装焊接材料，其制作方法为在本焊接材料主体之一铜线11最外层形成一层薄金层12，该薄金层12是以电镀或熔接的制程方法或是以纳米技术成型于金线11表面，以形成一金包铜结构的焊接材料。其中包覆于铜线11最外层的薄金层12其厚度为至少为1纳米以上，或是由客户依照需求指定其厚度。

图2为本实用新型的第二实施例的立体示意图。此第二实施例是一带状焊接带，其制作方法如同图1的焊线，仅是把第一实施例的主体材料铜线11改为铜带21，并且同样的于铜带21表面电镀、熔接或以纳米技术方式包覆一薄金层22。

本实用新型的用于半导体封装的焊线与焊带，如图1与图2所示，其材料主体的铜线以及铜带材质为99.99％的纯铜，而铜线以及铜带表面包覆的薄金层材质为99.99％的纯金。当然铜线或铜带的材质也可依照作业需求作恰当的调整，如于99.99％的纯铜掺入微量杂质而成为铜合金的材质。而薄金层的材质除了为99.99％纯金外，也可以是同样具有不易变质、好保存且焊接作业特性佳的金合金材质。

本实用新型于铜线与铜带外部包覆一层薄金，可改善铜材质遇氧气容易氧化不易保存，且于焊接作业时必须外加氮氢混合气体的问题。

虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，这些更动与润饰也应视为本实用新型的保护范围。