[实用新型]自动粘片机用的焊头压力数字控制装置无效
| 申请号： | 200620155663.1 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201000881Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 姚剑锋;雒继军;陈硕 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/00;G05D15/01 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人： | 朱永忠 |
| 地址： | 528000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动粘片机用的焊头压力数字控制装置，它能动态自动调节焊头压力，以满足自动粘片机的焊头在拾取、运动和粘结时的不同压力要求。该控制装置设有活动滑轨和滑轨底座，吸嘴垂直固装在活动滑轨下部，在活动滑轨上方还设有电磁线圈，衔铁的铁心外端与活动滑轨上部活动连接，铁心上套有弹簧，所述电磁线圈的工作电流由预设的焊头压力值经数模转换器变换成相应的模拟量由输出控制卡供给。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 粘片机用 压力 数字控制 装置 | ||
【主权项】：
1、一种自动粘片机用的焊头压力数字控制装置，包括吸嘴、弹簧，其特征在于：设有活动滑轨(4)和滑轨底座(6)，吸嘴(5)垂直固装在活动滑轨(4)下部，在活动滑轨(4)上方还设有电磁线圈(1)，衔铁(2)的铁心(2-1)外端与活动滑轨(4)上部活动连接，所述铁心(2-1)上套装有弹簧(3)；所述电磁线圈(1)的工作电流由预设的焊头压力值经数模转换器变成相应的模拟量由输出控制卡供给。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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