[实用新型]自动粘片机用的焊头压力数字控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动粘片机，特别涉及一种自动粘片机用的焊头压力数字控制装置。

背景技术

自动粘片机工作时，需要预先设定焊头拾取和粘结芯片的压力，自动粘片机在高速运动中则必须保持焊头具有足够的压力，以便焊头运行稳定。由于自动粘片机运行速度较快，目前焊头只采用弹簧来自动调节焊头拾取和粘结芯片的压力，焊头压力的调节较为粗略，精度也不够，容易发生拾不到芯片或芯片粘结不牢固等现象，并且容易损伤芯片。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能动态自动调节焊头压力的自动粘片机用的焊头压力数字控制装置。

本实用新型所提出的技术解决方案是这样的：一种自动粘片机用的焊头压力数字控制装置，包括吸嘴、弹簧，设有活动滑轨4和滑轨底座6，吸嘴5垂直固装在活动滑轨4下部，在活动滑轨4上方还设有电磁线圈1，衔铁2的铁心2-1外端与活动滑轨4上部活动连接，所述铁心2-1上套装有弹簧3；所述电磁线圈1的工作电流由预设的焊头压力值经数模转换器变成相应的模拟量由输出控制卡供给。

滑轨底座6固定在焊臂7上，活动滑轨4沿焊臂7和滑轨底座6作上、下垂直滑动，所述铁心2-1、吸嘴5也作上、下垂直运动。衔铁2由焊臂7支承和定位。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)由于焊头压力能按要求动态自动调节，即在焊头运动时能实时改变焊头压力，从而提高了焊头运行的平稳性。

(2)焊头拾取和粘结芯片可靠，故不会损伤芯片，有利于提高产品质量。

(3)焊头压力可以在机器菜单上设置，焊头压力调整比较方便，也保证了焊头压力准确。

(4)焊头压力设定值与电磁线圈的电流值成反比关系，焊头压力最大为弹簧的弹力，最小为0，可有效地防止误操作，最大程度地保护了芯片。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的用于自动粘片机的焊头压力数字控制装置结构示意图。

具体实施方式

通过下面实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

参见图1所示，一种自动粘片机用的焊头压力数字控制装置由电磁线圈1、衔铁2及其铁心2-1、弹簧3、活动滑轨4、吸嘴5、滑轨底座6和滑臂7组成。衔铁2支承限位于焊臂7上部的凹槽内，与衔铁2成一体的铁心2-1上部活动插入电磁线圈1内，其下部套入弹簧3并与活动滑轨4上部平台滑动连接，这时，弹簧3被压缩在衔铁2与活动滑轨4上部平台之间，弹簧3通过活动滑轨4对吸嘴5施以一个弹力。吸嘴5垂直固装在活动滑轨4下部平台上，滑动底座6固定在焊臂7上，活动滑轨4可沿焊臂7的垂直侧面和滑动底座6的垂直侧面作上、下垂直滑动并由滑轨底座6限位。

在自动粘片机菜单上设定好焊头拾取和粘结芯片的压力值之后，压力值通过数模转换器变成相应模拟量，由输出控制卡输出，在电磁线圈1中通过相应的电流，产生的磁力方向向上，即衔铁2向上运动，弹簧3作用在吸嘴5上的弹力方向向下，两个力的合力就是实际作用在吸嘴5上的力。通过电磁线圈1的电流越大，则产生的磁力越大，衔铁2向上移动距离越大，在弹簧相同弹性变形的情况下，作用在吸嘴5上的合力就越小，当通过电磁线圈1的电流足够大时，电磁线圈1产生的磁力与弹簧弹力相等时，焊头压力等于零。相反，当通过电磁线圈1的电流为零时，则焊头压力达到最大，等于弹簧3的弹力。焊头压力介于零与弹簧3的弹力之间，焊头压力设定值与作用在吸嘴5上的合力成一一对应关系，通过设定不同的压力值，最终实现了焊头压力的自动控制。