[实用新型]可调式传递承载硅片的夹具无效
| 申请号： | 200620141775.1 | 申请日： | 2006-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201017865Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 吴云才;刘磊磊 | 申请（专利权）人： | 浙江昱辉阳光能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 314117浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型硅片处理设备制造技术领域，涉及一种可调式传递承载硅片的夹具，包括侧板、夹边，两侧板间固定连接一夹边，两夹边设置对应凹槽，侧板开设滑道，螺栓穿过滑道将侧板与另一夹边固定连接。本实用新型的可调式传递承载硅片的夹具，一夹边与侧板固定连接，另一夹边与侧板通过螺栓连接，该夹边可沿滑道移动，从而调节与固定夹边之间的夹距。因此，本实用新型的夹具可以夹持不同规格的硅片，特别适用于夹持非标准规格的硅片，降低了成本，提高了夹具的利用率，减少了库存空间。 | ||
| 搜索关键词： | 调式 传递 承载 硅片 夹具 | ||
【主权项】：
1.可调式传递承载硅片的夹具，包括侧板、夹边，两侧板间固定连接一夹边，两夹边设置对应凹槽，其特征在于：侧板开设滑道，螺栓穿过滑道将侧板与另一夹边固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
