[实用新型]具有风道散热装置的半导体构件测试机台

摘要

本实用新型公开了一种具有风道散热装置的半导体构件测试机台，藉由风道及具风道散热装置底面与半导体组件顶面的间隔设计，强制来自供气装置的散热气流吹过该间隔，而具风道散热装置受到一致动装置的驱动而可相对载台移动，并自动将受测半导体构件抵紧于连接器，让测试过程完全自动化。更由于间隔的大小远小于半导体组件的尺寸，使得具风道散热装置底面与半导体组件顶面的温差梯度相较于现有技术被明显增大，从而让散热效果获得大幅提升，有效解决自动检测过程中的散热问题；尤其可进一步藉由控制间隔大小，精确提供不同程度的降温环境，更让测试的精密度大幅提升。

主权项

1.一种具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征是，该半导体构件包括：一具有顶面及设有复数连接端部基面的半导体组件；一侧安装且电性连接该半导体组件连接端部、另一侧导引延伸有对应该连接端部的复数接触部的引线电路板；该测试机台包含：一载台，该载台包括一测试电路板，及一安装于该测试电路板上，用以承载并电性连接该半导体构件接触部的具复数电极的连接器；一致动装置；一供气装置；一受该致动装置驱动以相对该载台移动的具风道的散热装置，该散热装置包括：一具有底面的本体，其中形成有贯穿该本体的风道；一延伸自该本体底面，供抵压该半导体构件引线电路板，使得该引线电路板接触部抵推接触该连接器的电极的抵推部；一设置在该本体形成该风道的另一端处，连接该供气装置的接头。