[实用新型]具有风道散热装置的半导体构件测试机台

权利要求书

1.一种具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征是，该半导体构件包括：一具有顶面及设有复数连接端部基面的半导体组件；一侧安装且电性连接该半导体组件连接端部、另一侧导引延伸有对应该连接端部的复数接触部的引线电路板；

该测试机台包含：

一载台，该载台包括一测试电路板，及一安装于该测试电路板上，用以承载并电性连接该半导体构件接触部的具复数电极的连接器；

一致动装置；

一供气装置；

一受该致动装置驱动以相对该载台移动的具风道的散热装置，该散热装置包括：

一具有底面的本体，其中形成有贯穿该本体的风道；

一延伸自该本体底面，供抵压该半导体构件引线电路板，使得该引线电路板接触部抵推接触该连接器的电极的抵推部；

一设置在该本体形成该风道的另一端处，连接该供气装置的接头。

2.根据权利要求1所述的具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征在于，该风道一端延伸自该底面。

3.根据权利要求2所述的设有具风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征在于，该风道延伸自该底面中央。

4.根据权利要求2所述的具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征在于，该风道延伸自该底面接近一侧边处。

5.根据权利要求1所述的具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征在于，该具风道的散热装置抵推部高度使得当该引线电路板接触部抵推接触该连接器的电极时，该本体底面与该待测半导体组件顶面间距远小于该半导体组件顶面的一边长。

6.根据权利要求5所述的具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征在于，该本体底面可相对该抵推部移动，藉此调整该本体底面与该待测半导体组件顶面的间距。

7.根据权利要求5所述的具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征在于，该本体底面由接近该风道处朝向远离该风道倾斜，使远离该风道处的底面接近该载台的倾斜面。