[实用新型]适用于不同晶舟盒的晶片起托器无效
| 申请号： | 200620049611.6 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201017858Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 蓝仁隆;龚伟平;李向前;钱达 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种适用于不同晶舟盒的晶片起托器，其中，该起托器至少包括一个底座，至少一个水平放置在底座上方的固定板，至少一个固定在固定板上的凸块，该凸块可以从晶舟盒的底部将晶片托起。起托器包括多个呈阶梯状叠放的固定板，尺寸最大的固定板放置在最下层。每个固定板的尺寸大小分别对应于不同尺寸的晶舟盒。与现有技术相比，本实用新型的晶片起托器可以通过凸块稳固地将晶舟盒中的晶片托起，此外，还设置多个阶梯叠放的固定板，使该晶片起托器适用于不同尺寸的晶舟盒，有效地节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 不同 晶舟盒 晶片 起托器 | ||
【主权项】：
1.一种适用于不同晶舟盒的晶片起托器，其特征在于：该起托器至少包括一个底座，至少一个水平放置在底座上方的固定板，至少一个固定在固定板上的凸块，该凸块可以将晶片托起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620049611.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能自动铅笔刨
- 下一篇：一种镶金工艺字画
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
