[实用新型]适用于不同晶舟盒的晶片起托器无效
| 申请号: | 200620049611.6 | 申请日: | 2006-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN201017858Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
| 发明(设计)人: | 蓝仁隆;龚伟平;李向前;钱达 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
| 地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适用于 不同 晶舟盒 晶片 起托器 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶片制造过程中使用的辅助装置,具体地说,涉及一种适用于不同晶舟盒的晶片起托器。
背景技术
太阳能晶片是垂直放置在晶舟盒内,在太阳能晶片制作过程中,常需要将晶舟盒中的晶片手动取出.进行观察或放置到下一个制程的治具中。
从晶舟盒取出晶片通常采用一个吸笔将晶片吸取出来,然而太阳能晶片很薄,而且晶舟盒垂直高度很高,吸取晶片的过程中很容易由于操作不慎而导致太阳能晶片破片。因此,需要设计一种可以方便将晶片取出的装置。此外由于目前常用的晶舟盒的尺寸不同,如果设计的装置仅限于一种规格的晶舟盒,显然会造成生产成本的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于不同晶舟盒的晶片起托器,该晶片起托器可以适用于不同尺寸的晶舟盒将晶片托起。
为实现上述目的,本实用新型提供一种适用于不同晶舟盒的晶片起托器,其中,该起托器至少包括一个底座,至少一个水平放置在底座上方的固定板,至少一个固定在固定板上的凸块,该凸块可以从晶舟盒的底部将晶片托起。
起托器包括多个呈阶梯状叠放的固定板,尺寸最大的固定板放置在最下层。
每个固定板的尺寸大小分别对应于不同尺寸的晶舟盒。
固定板的两个相对的侧壁与晶舟盒两个内壁接触以便晶片起托器在晶舟盒中左右定位。
起托器还包括一个与底座垂直的基准板,其用于与晶舟盒的一个外壁接触以从一个方向定位起托器。
固定板一个侧壁紧靠基准板。
凸块的一个侧壁紧靠基准板。
凸块呈矩形或是圆柱形。
与现有技术相比,本实用新型的晶片起托器可以通过凸块稳固地将晶舟盒中的晶片托起,此外,还设置多个阶梯叠放的固定板,使该晶片起托器适用于不同尺寸的晶舟盒,有效地节约了生产成本。
附图说明
通过以下对本实用新型一实施例结合其附图的描述,可以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中,附图为:
图1为本实用新型适用于不同晶舟盒的晶片起托器的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型适用于不同晶舟盒的晶片起托器包括底座1,设置在底座1上的固定板3,凸块5以及基准板7。基准板7垂直于底座1。
固定板3水平放置在底座1上方的中央位置,左右两个侧壁可以为圆弧角或为直角,便于与晶舟盒的两个相对的内壁接触以达到左右定位的效果;固定板3一个侧壁紧靠基准板7,另一相对的侧壁与基准板7一起用于晶片起托器在晶舟盒中的前后定位。
凸块5固定在固定板3上,其底部通过螺丝或其他固定件固定在固定板3上,一个侧壁紧靠基准板7,另一个侧壁可以与基准板7起到前后定位晶片起托器的作用。凸块5的尺寸不大于固定板3的尺寸。凸块5可设计为矩形,也可设计为圆柱形。在本实用新型的较佳实施例中,凸块5高度是晶片高度的1/2。
在实际使用过程中,首先将晶片起托器置于晶舟盒的底部,并且确保基准板7紧靠晶舟盒的一个外壁,固定板3的左右侧壁分别与晶舟盒的两个相对的内壁接触以达到左右定位的作用,凸块5将晶舟盒中的晶片全部托高。
在本实用新型的较佳实施例中,可以设置多个固定板3呈阶梯状叠放,每个固定板3的尺寸大小分别对应于不同尺寸的晶舟盒,尺寸最大的固定板3放置在最下层。如果采用尺寸较大的晶舟盒,晶舟盒两个内壁与对应尺寸较大的固定板3的两个侧壁相接触以便晶片起托器在晶舟盒内左右定位。如果采用尺寸较小的晶舟盒,晶舟盒两个内壁与对应尺寸较小的固定板3的两个侧壁相接触以便晶片起托器在晶舟盒内左右定位。
底座1采用的材质较重以便使用过程中晶片起托器不会晃动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





