[实用新型]半导体LED路灯散热结构无效
申请号: | 200620027980.5 | 申请日: | 2006-11-02 |
公开(公告)号: | CN201003736Y | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 袁景玉;徐万刚;杜建柱;牛萍娟;刘宏伟;郭一翔;毛博年 | 申请(专利权)人: | 袁景玉 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 江镇华 |
地址: | 300160天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种新型半导体LED路灯的散热结构,该结构中LED光源固定在铝制导热棒上,导热棒固定在导热基座上。LED光源和导热棒、导热棒和导热基座用螺钉固定,其接触面之间涂有导热胶,降低接触面的热阻。导热基座直接和半导体路灯灯体接触,使LED光源产生的热量直接传导至灯具,达到良好的散热效果。这一结构保证半导体路灯内功率型LED光源在适当的温度范围内工作。 | ||
搜索关键词: | 半导体 led 路灯 散热 结构 | ||
【主权项】:
1.一种半导体LED路灯散热结构,用于包括一个灯体以及至少一个LED光源的半导体LED路灯上,其特征在于,在灯体上固定有导热基座,在导热基座的上表面上设置有至少一个带有通孔的凹槽,在所述凹槽上上设置有导热棒,所述导热棒底面设置有与所述凹槽上的通孔相吻合的螺纹孔,所述导热棒通过螺钉固定在导热基座的凹槽上,在所述导热棒的顶端固定有LED光源。
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