[实用新型]半导体LED路灯散热结构无效
| 申请号: | 200620027980.5 | 申请日: | 2006-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN201003736Y | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
| 发明(设计)人: | 袁景玉;徐万刚;杜建柱;牛萍娟;刘宏伟;郭一翔;毛博年 | 申请(专利权)人: | 袁景玉 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 江镇华 |
| 地址: | 300160天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 led 路灯 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体LED路灯,属于半导体照明器材领域。
背景技术
半导体照明用大功率LED光源光源代替传统的光源,半导体光源性能和寿命与半导体光源的工作结温成反比关系。因此,半导体光源需要配套良好的散热设计来降低LED光源工作温度进而降低其结温。而在户外恶劣的环境条件下,路灯灯具需要良好的密闭性,来达到防水防尘效果。这种密闭环境不利于半导体光源的散热,因而影响到半导体节能路灯的性能。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体LED路灯的散热结构,该结构将功率型LED光源产生的热量传导至灯体,保证半导体光源在合适的温度范围内工作。
本实用新型的技术方案如下:
一种半导体LED路灯散热结构,用于包括一个灯体以及至少一个LED光源的半导体LED路灯上,在灯体上固定有导热基座,在导热基座的上表面上设置有至少一个带有通孔的凹槽,在所述凹槽上上设置有导热棒,所述导热棒底面设置有与所述凹槽上的通孔相吻合的螺纹孔,所述导热棒通过螺钉固定在导热基座的凹槽上,在所述导热棒的顶端固定有LED光源。
上述的半导体LED路灯散热结构中,导热棒的顶端最好为斜面,LED光源与导热棒顶端的接触面之间应当涂有导热胶。导热棒底面和所述导热基座凹槽的表面均应当涂有导热胶的抛光面。导热基座的下表面最好呈弧形,弧度与灯体内表面弧度一致。导热基座和所述灯体的内表面之间涂有导热胶。导热基座可以为铸铝材质。
本实用新型的LED光源和导热棒、导热棒和导热基座用螺钉固定,其接触面之间涂有导热胶,降低接触面的热阻。导热基座直接和半导体路灯灯体接触,使LED光源产生的热量直接传导至灯具,达到良好的散热效果。这一结构保证半导体路灯内功率型LED光源光源在适当的温度范围内工作。
附图说明
图1本实用新型的半导体LED路灯导热棒结构图,(a)为正视图,(b)为俯视图;
图2本实用新型的半导体LED路灯导热基板结构图(a)为俯视图,(b)为正视图;
图3本实用新型的半导体LED路灯的散热结构图。
图中标记:
1导热基座 2导热棒 3 LED 4灯具顶壳
具体实施方式
结合附图和实例对实用新型作进一步说明:
1、半导体LED路灯导热棒2(如图1)采用纯铝材质圆棒,也可以由其他导热材质制成。高度100mm,半径20mm。顶部为斜面,根据路灯光分布要求制作不同角度,表面制作半径5mm螺纹孔,用于安装LED光源3。底部制作半径8mm螺纹孔,作为导热基座1螺钉固定孔。导热棒2顶部和底部均做抛光处理。
2、半导体LED路灯导热基座1(如图2)采用铸铝材质,也可以由其他导热材质制成。主体尺寸为160mm×160mm,导热基座1上表面平整,制作有4个半径20mm的圆型凹槽,凹槽表面抛光处理,中心制作8mm通孔。导热基座1下表面为弧形,其弧度和路灯灯体弧度一致。导热基座1两侧有固定翼,厚度10mm,中心制作半径8mm通孔。
3、参见图3,LED光源3安装在导热棒2上,通过螺钉紧密固定,LED光源3和导热棒2之间涂有导热胶。导热棒2由螺钉紧密连接在导热基座1凹槽内,导热基座1凹槽表面和导热棒2底面涂有导热胶。导热基座1由螺钉紧密连接在路灯灯体上,二者之间涂有导热胶。
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