[实用新型]表面贴装半导体二极管装置无效
| 申请号： | 200620013224.7 | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN2919537Y | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 何忠亮 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表面贴装半导体二极管装置，该装置包括管芯和与所述管芯的电极分别电连接的极板；其特征在于：所述极板间绝缘区的底侧，设有覆盖所述绝缘区和部分极板的绝缘层。本实用新型提供一种结构简单并且便于布线的尺度较小的表面贴装半导体二极管装置，其有益效果是：由于采用直接切割底座电极加设绝缘层的工艺，以及设置附着力增强型面和对位预刻槽线，在简化工序的同时，能方便地设置较宽的底面布线预留区，增加封胶与底座电极的结合强度，易于分割包装，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 半导体 二极管 装置 | ||
【主权项】：
权利要求书1、一种表面贴装半导体二极管装置，包括管芯和与所述管芯的电极分别电连接的极板；其特征在于：所述极板间绝缘区的底侧，设有覆盖所述绝缘区和部分极板的绝缘层。
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