[实用新型]表面贴装半导体二极管装置无效
申请号: | 200620013224.7 | 申请日: | 2006-03-23 |
公开(公告)号: | CN2919537Y | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 何忠亮 | 申请(专利权)人: | 何忠亮 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 518000广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 半导体 二极管 装置 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何忠亮,未经何忠亮许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200620013224.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:简易自发电电动自行车
- 下一篇:一种新型晾衣架