[发明专利]散热型半导体封装件及其所应用的散热结构无效
| 申请号： | 200610169987.5 | 申请日： | 2006-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101211872A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈锦德;杨格权;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热型半导体封装件及其所应用的散热结构，该封装件包括有芯片承载件、接置并电性连接至该芯片承载件的倒装芯片式半导体芯片、以及间隔一如焊锡材料的热传导介质材料而接着于该倒装芯片式半导体芯片上的散热片，其中于该散热片上相对于热传导介质材料接着区域的周围表面形成有凹槽，且该凹槽表面形成有如氧化金属层的阻碍层，藉以降低该热传导介质材料的湿润能力，进而使热传导介质材料在加热熔融时，不致湿润至凹槽，确保热传导介质材料具足够厚度而可与散热片及倒装芯片式半导体芯片产生共金结合。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 及其 应用 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热型半导体封装件，包括：芯片承载件；半导体芯片，接置并电性连接至该芯片承载件；以及散热片，间隔一热传导介质材料而接着于该半导体芯片上，其中于该散热片上相对与热传导介质材料接着区域的周围表面形成有凹槽，且该凹槽表面形成有与热传导介质材料湿润效果不佳的阻碍层，以限制该热传导介质材料的湿润区域。
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