[发明专利]应用于电子设备的壳体结构无效

专利信息
申请号: 200610169287.6 申请日: 2006-12-21
公开(公告)号: CN101207978A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 陈文峰;王乃贤 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;G06F1/16
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种壳体结构,其包含上壳、下壳、及第一紧固部。该上壳包含卡抵面、设置于该卡抵面中央的紧固孔、及设置于该卡抵面周围的套合部;该下壳包含连接部及贯穿于该连接部的第二紧固部,该连接部的连接截面积略小于该卡抵面上未被该套合部所占据的卡抵截面积,该第二紧固部的第二内径相等于该紧固孔的紧固内径;该第一紧固部包含头部及螺接部,该头部的头外径大于该第二内径,该螺接部的螺接外径等于该第二内径,该螺接部的螺接长度大于该紧固孔的紧固长度,该第一紧固部用以紧固于该第二紧固部内。
搜索关键词: 应用于 电子设备 壳体 结构
【主权项】:
1.一种壳体结构,其应用于电子设备,该电子设备具有电子元件,其特征在于,该壳体结构包含:上壳,其包含卡抵面、设置于该卡抵面中央的紧固孔、及设置于该卡抵面的周围的套合部,该电子元件设置于该上壳内;下壳,其包含连接部及贯穿于该连接部的第二紧固部,该连接部的连接截面积略小于该卡抵面上未被该套合部所占据的卡抵截面积,该第二紧固部的第二内径相等于该紧固孔的紧固内径;第一紧固部,其包含头部及螺接部,该头部的头外径大于该第二内径,该螺接部的螺接外径等于该第二内径,该螺接部的螺接长度大于该紧固孔的紧固长度,该第一紧固部以该螺接部穿过该紧固孔并以该头部抵住该卡抵面的方式,紧固于该第二紧固部内,从而使该连接部套合于该套合部内的下壳,进而紧固于该上壳。
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