[发明专利]应用于电子设备的壳体结构无效

专利信息
申请号: 200610169287.6 申请日: 2006-12-21
公开(公告)号: CN101207978A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 陈文峰;王乃贤 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;G06F1/16
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 应用于 电子设备 壳体 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种壳体结构,详言之,涉及一种应用于电子设备的壳体结构。

背景技术

随着当今科技的进步,电子产品的价格越来越低廉,电子产品中如个人电脑、笔记型电脑、视听产品以及家用电视游乐器等已经成为大众消费的对象,并于日常生活与工作中占有极为重要的地位。这些电子产品无论大小,其中均具有电子设备,如PDA、PSP、NDSL、Wireless Pos 9603等。以其中的Wireless Pos 9603为例,该电子产品通常包含上壳及下壳,并用螺丝加以固定。由于具有该上壳及下壳的电子产品在做跌落测试的时候,会受到横向的拉力以及剪切力作用,而造成该下壳的螺丝柱(boss)孔中的螺钉脱出,甚至导致该boss孔破裂,以致于无法达到理想的强度要求。

现有的壳体结构利用螺丝将该上壳固定于下壳上。虽然,此种壳体结构中的上壳及下壳在没有外力的干扰下,也能稳固地固定在一起,然而,由于该上壳及该下壳的固定部分并没有得到限位,在测试中会受到拉力及剪切力的作用,并造成该上壳与下壳的固定强度减弱,因此会造成该上壳的boss孔与下壳的boss孔的破裂,以致于无法达到理想的强度要求。

因此,如何克服前述已有技术的缺点,并提出能够在上、下两壳组合的过程中能达到更好的定位以及分散应力的作用,同时增加组合的强度,还能解决该壳体结构的改进,已成为目前业界所亟待克服的课题。

发明内容

为解决前述背景技术的种种缺陷,本发明提供一种能够在上、下壳组合的过程中定位以及分散应力并提高上、下两壳的结合强度的壳体结构。

本发明提供一种套合定位,即能定位以及分散应力的作用的壳体结构。

本发明的壳体结构,其应用于电子设备中,该电子设备具有电子元件,该壳体结构包含上壳、下壳、及第一紧固部。该上壳包含卡抵面、设置于该卡抵面中央的紧固孔、及设置于该卡抵面周围的套合部,该电子元件设置于该上壳内;该下壳包含连接部、及贯穿于该连接部的第二紧固部,该连接部的连接截面积略小于该卡抵面上未被该套合部所占据的卡抵截面积,该第二紧固部的第二内径相等于该紧固孔的紧固内径;该第一紧固部包含头部及螺接部,该头部的头外径大于该第二内径,该螺接部的螺接外径等于该第二内径,该螺接部的螺接长度大于该紧固孔的紧固长度、甚至大于该紧固孔的紧固长度与该第二紧固部的第二长度的总和。如此一来,该第一紧固部可通过该螺接部穿过该紧固孔并以该头部抵住该卡抵面的方式,紧固于该第二紧固部,从而使以该连接部套合于该套合部内的下壳得以紧固于该上壳。

相比于现有的壳体结构,本发明的壳体结构通过设置于该上壳周围的套合部套合该下壳的连接部,以在该第一紧固部紧固于该第二紧固部前,先行将该上壳定位于该下壳上,故能增加该上壳与该下壳间的固定强度。

附图说明

图1是本发明的较理想的实施例中壳体结构的侧视剖面图;

图2是图1所表示的壳体结构的立体示意图。

符号说明

1      壳体结构

11     第一紧固部

110    头部

111    螺接部

12     上壳

120     套合部

121     卡抵面

13      下壳

131     第二紧固部

132     连接部

1210    紧固孔

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所阐述的内容轻易地了解本发明的其他优点与作用。本发明也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各细节也可基于不同观点与应用,在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

请参阅图1,其为本发明的较理想的实施例中壳体结构1的侧视剖面图,壳体结构1应用于电子设备中,该电子设备包含电子元件。壳体结构1包含第一紧固部11、上壳12、及下壳13,第一紧固部11用来将上壳12紧固于下壳13上。

上壳12包含卡抵面121、设置于卡抵面121中央的紧固孔122、及设置于卡抵面121周围的套合部120,该电子元件设置于上壳12内;下壳13包含连接部132及贯穿于连接部132的第二紧固部131;第一紧固部11包含头部110及螺接部111。

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