[发明专利]柔性芯片散热器和利用该散热器进行冷却的方法和系统无效
| 申请号： | 200610167025.6 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1983575A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | B·F·勒巴赫;D·W·威尔希特;A·I·阿姆斯特朗 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/36;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种利用柔性辐射式散热器来冷却集成电路芯片上的电子元件的方法、装置和系统。所述散热器在外部接触的作用下能够发生弹性变形而不发生断裂或者分离，然后返回至初始尺寸、形状和位置，并且不会将外力传递至其所冷却的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 芯片 散热器 利用 进行 冷却 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于冷却集成电路芯片上至少一个电子元件的柔性辐射式散热器，包括一种或者多种以一组相连接的柔性接头构造的导热材料，该导热材料在外部接触力的作用下能够发生弹性变形而不与芯片发生断裂或者分离，然后返回至初始尺寸、形状和位置，并且不会将所述外力传递至被冷却的电子元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610167025.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微域无线网数字设备遥控接口通讯协议
- 下一篇：双面电风扇
