[发明专利]柔性芯片散热器和利用该散热器进行冷却的方法和系统无效
| 申请号： | 200610167025.6 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1983575A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | B·F·勒巴赫;D·W·威尔希特;A·I·阿姆斯特朗 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/36;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 芯片 散热器 利用 进行 冷却 方法 系统 | ||
【权利要求书】：
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