[发明专利]具有端子的半导体装置有效
| 申请号： | 200610163678.7 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101097898A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 松本匡史 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平;胡强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体搭载基板(1)；具有开口(13)且收纳半导体搭载基板的框体(11)；具有沿构成开口(13)的周缘(12)而形成的多个固定位置(22)的固定部件(21)；固定在周缘(12)且与半导体搭载基板(1)电气连接的螺纹端子(31)以及销端子(51)。螺纹端子(31)以及销端子(51)借助固定部件(21)而固定在上述多个固定位置(22)中的某一个固定位置上。由此，可对应伴随半导体装置的电路构成等的不同的端子的形状和配置的变化，并且可减少框体内部的设计的制约。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 端子 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体搭载基板(1)；具有开口(13)且收纳上述半导体搭载基板的框体(11)；具有沿构成上述开口的周缘(12)而形成的多个固定位置(22)的固定部件(21)；固定在上述周缘且与半导体搭载基板电气连接的端子(31、51)，上述端子借助上述固定部件而固定在上述多个固定位置中的某一个固定位置上。
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