[发明专利]具有端子的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

包括：半导体搭载基板(1)；具有开口(13)且收纳上述半导体搭载基板的框体(11)；具有沿构成上述开口的周缘(12)而形成的多个固定位置(22)的固定部件(21)；固定在上述周缘且与半导体搭载基板电气连接的端子(31、51)，

上述端子借助上述固定部件而固定在上述多个固定位置中的某一个固定位置上，其结果，存在未固定上述端子的其他上述固定位置。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述周缘(12)具有相互平行的两组的边(12a～12d)，上述多个固定位置(22)沿上述两组的边的每一个形成。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述固定部件(21)具有相对上述周缘(12)平行地延伸的多个壁主体(23a)，且上述端子(31、51)具有突起部(38、52)，

由上述多个壁主体的每一个和上述周缘构成的槽与上述突起部嵌合，由此固定上述端子。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述固定部件(21)进而具有将上述多个壁主体(23a)的每一个和上述周缘(12)连接起来的多个连接部(23b)。

5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述固定部件(21)进而具有相对上述多个壁主体(23a)垂直地延伸的底部(23c)，所述底部向上述多个壁主体的上述周缘(12)侧的相反侧延伸。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，上述端子(51)进而具有固定在上述底部(23c)上的端子底部(54)，并且上述突起部(52)相对于上述端子底部垂直地延伸。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，上述底部(23c)具有厚壁部(24)和与上述厚壁部相邻的薄壁部(25)，上述端子底部(54)固定在上述薄壁部，并且上述厚壁部被熔融而覆盖上述端子底部的上面端部(55)。

8.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述端子(31)从上述槽横跨上述周缘(12)而向上述开口(13)的外部延伸。

9.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述端子(31)具有：端子主体(35)、固定在上述端子主体(35)上的螺母(34)、保持在上述端子主体上并电气地连接上述螺母以及上述半导体搭载基板(1)的电极(32)。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，上述突起部(38)和端子主体(35)由同一材料形成。

11.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，上述电极(32)具有狭缝状的形状，在狭缝状的上述电极(32)之间形成上述突起部(38)。

12.如权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，上述突起部(38)的顶端(38a)和上述电极(32)连接。

13.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，上述端子主体(35)具有主体突起部(40)和爪(42)，并且上述电极(32)具有孔(41)，借助上述主体突起部以及上述孔的嵌合、上述爪以及上述电极的卡合而将上述电极保持在上述端子主体上。

14.如权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，上述主体突起部(40)具有狭缝，并且上述主体突起部的外形比上述孔(41)大，使上述主体突起部和上述孔嵌合时，上述主体突起部以使上述狭缝变窄的方式向内侧倾倒，由此插入上述孔中，并在上述主体突起部插入到上述孔中后，上述主体突起部回到原来的位置，由此将上述主体突起部保持在上述孔内。

15.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，上述端子主体(35)具有第1阶梯面(43)，该阶梯面(43)具有上述突起部(38)的嵌合方向的法线，并且上述框体(11)具有第2阶梯面(44)，该阶梯面(44)具有上述突起部的嵌合方向的法线，上述第1阶梯面以及上述第2阶梯面相互对置地接触。