[发明专利]磁控管溅射电极与应用磁控管溅射电极的溅射装置有效

专利信息
申请号: 200610160965.2 申请日: 2006-12-06
公开(公告)号: CN1978698A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 李尚浩;小松孝;中村肇;新井真;清田淳也;谷典明 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 代理人: 齐永红
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的内容为:磁控管溅射电极可以使磁铁组装件的磁铁之间产生的管状磁束的轮廓调节变得简单易行。在支撑板上安装中央磁铁和周边磁铁,构成在靶前方形成管状磁束的磁铁组装件。对包含中央磁铁和周边磁铁的支撑板相对两侧进行分割,分割后的中央部分与一块基础板固定在起,分割下来的分割部分借助可使其相对中间部分作前后、左右以及上下方向移动的位置变更装置安装在的基础板上。
搜索关键词: 磁控管 溅射 电极 应用 装置
【主权项】:
1.一种磁控管溅射电极,具有靶及设置在靶后方的磁铁组装件,所述磁铁组装件包括在支撑板上安装的中央磁铁和周边磁铁,在靶前方形成管状磁束,其特征为:将包含所述中央磁铁和周边磁铁的支撑板相对两侧进行分割,分割后的中央部分固定在基础板上,同时,将分割部分借助位置变更装置安装在基础板上,所述位置变更装置可相对于中间部分作前后方向,左右方向以及上下方向自由移动。
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