[发明专利]白光发光二极管制作方法及其结构无效
申请号: | 200610160888.0 | 申请日: | 2006-12-08 |
公开(公告)号: | CN101197403A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 汪秉龙;庄峰辉;陈家宏 | 申请(专利权)人: | 宏齐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种白光发光二极管制作方法及其结构,包括:先准备基材,将基材成型为具有第一和第二电极的支架,将不导电的荧光胶涂布于支架的第一电极上以形成荧光层,在荧光层上固着蓝光芯片,再于芯片上焊接两导线,该两导线分别与该支架的第一、二电极电连接,利用胶体包覆于该支架、荧光层、芯片及导线上,以形成透光层,再于透光层上包覆框体,该框体上形成有窗口,此窗口供透光层外露。当蓝光芯片被激发产生蓝光时,蓝光的光线激发荧光层而激发出黄光,蓝光与黄光经透光层产生扩散,以使光源均匀,并可纵向集中将光线输出,从而提高输出功率及增加亮度。 | ||
搜索关键词: | 白光 发光二极管 制作方法 及其 结构 | ||
【主权项】:
1.一种白光发光二极管结构,包括:支架,其上具有第一电极及第二电极;荧光层,其设置在所述第一电极上;蓝光芯片,其设置在所述荧光层上;导线,其分别将所述蓝光芯片与所述第一电极及所述第二电极电连接;透光层,其包覆所述支架、荧光层、蓝光芯片及导线。
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