[发明专利]白光发光二极管制作方法及其结构

权利要求书

1.一种白光发光二极管结构，包括：

支架，其上具有第一电极及第二电极；

荧光层，其设置在所述第一电极上；

蓝光芯片，其设置在所述荧光层上；

导线，其分别将所述蓝光芯片与所述第一电极及所述第二电极电连接；

透光层，其包覆所述支架、荧光层、蓝光芯片及导线。

2.如权利要求1所述的白光发光二极管结构，其中，所述第一电极及第二电极上形成有多个穿孔。

3.如权利要求1所述的白光发光二极管结构，其中，所述荧光层是将黄色荧光粉与液态绝缘的树脂、硅胶或非导电胶中的任一种均匀混合形成。

4.如权利要求3所述的白光发光二极管结构，其中，所述树脂为环氧树脂。

5.如权利要求1所述的白光发光二极管结构，其中，所述透光层为硅胶或树脂中的任一种与扩散剂混合而成。

6.如权利要求5所述的白光发光二极管结构，其中，所述树脂为环氧树脂。

7.如权利要求1所述的白光发光二极管结构，其中，所述透光层上包覆有框体。

8.如权利要求7所述的白光发光二极管结构，其中，所述框体为利用树脂与钛混合而成。

9.如权利要求8所述的白光发光二极管结构，其中，所述树脂为环氧树脂。

10.如权利要求8所述的白光发光二极管结构，其中，所述钛为白色。

11.一种用于制作如权利要求1所述的白光发光二极管结构的方法，包括：

a)准备基材；

b)将基材成型为具有多个第一电极和第二电极的支架；

c)在所述第一电极上涂布荧光层；

d)在所述荧光层上设置蓝光芯片；

e)在所述芯片上焊接导线，以使得所述芯片分别与第一电极及第二电极电连接；以及

f)利用胶体包覆所述支架、荧光层、芯片、导线，以形成透光层。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述步骤a中所述的基材为金属材质。

13.如权利要求11所述的方法，其中，所述步骤c中所述的荧光层为黄色荧光粉与液态绝缘的树脂、硅胶、非导电胶中的任一种均匀混合形成。

14.如权利要求13所述的方法，其中，所述树脂为环氧树脂。

15.如权利要求11所述的方法，其中，步骤f中所述的胶体为硅胶或树脂中的任一种与扩散剂混合而成。

16.如权利要求15所述的方法，其中，所述树脂为环氧树脂。

17.如权利要求11所述的方法，其中，在步骤f后在透光层上包覆有框体。

18.如权利要求17所述的方法，其中，所述框体为利用树脂与钛混合而成。

19.如权利要求18所述的方法，其中，所述树脂为环氧树脂。

20.如权利要求18所述的方法，其中，所述钛为白色。