[发明专利]散热装置有效
申请号: | 200610157533.6 | 申请日: | 2006-12-15 |
公开(公告)号: | CN101203118A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 吴宜强 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热装置,用于电子元件散热,其包括若干鳍片、与该若干鳍片接触以向该鳍片传递热量的导热体,该鳍片间形成若干气流通道,一风扇对应该若干气流通道设置,每一鳍片形成有沿该风扇至该导热体方向延伸的至少一导流片,使该风扇产生的气流较多的吹向该导热体而带走该导热体上的热量,从而避免热量在该导热体的积聚,该散热装置的散热性能得以提升。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,其包括若干鳍片、与该若干鳍片接触以向该鳍片传递热量的导热体,该鳍片间形成若干气流通道,一风扇对应该若干气流通道设置,其特征在于:每一鳍片形成有沿该风扇至上述导热体方向延伸的至少一导流片。
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