[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件的正常运行，其产生的热需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散热装置以为其散热。

常用的散热装置包括一金属底板及设于该底板上的若干平行散热鳍片。该若干平行鳍片间形成若干气流通道。通常，为提升该散热装置的散热性能，该散热装置对应该气流通道设置一风扇以向该鳍片提供强对流气流，以加快散热。为加快该底板向鳍片的传热速度，该散热装置还包括一热管连接该底板和该若干鳍片。使用时，该底板贴置于发热电子元件而吸收该电子元件产生的热，进而直接或通过热管将热量传递至鳍片而散发到周围空间。一般情况下，由于传热材料的热传导率及元件间的热阻等因素的影响，电子元件产生的热量不能很快地穿导至鳍片散发出去而积聚于该底板或热管，从而使该散热装置不能满足电子元件的散热需求，故该散热装置需进一步的改进。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种散热性能好的散热装置。

一种散热装置，用于电子元件散热，其包括若干鳍片、与该若干鳍片接触以向该鳍片传递热量的导热体，该鳍片间形成若干气流通道，一风扇对应该若干气流通道设置，每一鳍片形成有沿该风扇至该导热体方向延伸的至少一导流片。

与现有技术相比，上述鳍片的导流片沿风扇至导热体方向延伸，使风扇产生的气流较多的吹向该导热体而带走该导热体上的热量，从而避免热量在该导热体的积聚，该散热装置的散热性能得以提升。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置第一实施例的立体分解图。

图2是图1中散热装置的一鳍片组的立体图。

图3是图1的组装图。

图4是图3俯视图。

图5是本发明散热装置第二实施例的立体分解图。

图6是图5中散热装置的一鳍片组的立体图。

图7是图5的组装图。

图8是图7的右视图。

具体实施方式

请参阅图1，其揭示本发明散热装置的第一实施例，该散热装置用于对设置于一电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热。该散热装置包括一底板10、位于该底板10上的鳍片组30、连接该底板10和鳍片组30的三热管50及通过一固定架60而固定至该鳍片组30一侧的风扇70。

上述底板10包括一大致呈方形的主体部100及通过螺钉(未标示)固定至该主体部100四角的四固定脚110。该主体部100由导热性良好的金属板材制成，其上表面设有三平行凹槽(未标示)以结合上述三热管50，其下表面为一以接触上述电子元件的平面。每一固定脚110的近末端设有一固定孔(未标示)，该固定孔中收容一固定件120以将该散热装置固定至上述电路板上。

请参阅图2，上述鳍片组30包括沿竖直方向堆叠的相互平行的若干鳍片300。每一鳍片300包括一本体310及从该本体310相对两侧缘垂直于该本体310同向延伸的二折边320。该本体310具有一直线形的前边缘(未标示)及与该前边缘相对的曲线形后边缘(未标示)，该后边缘的中部突伸出该二折边320的端部。该本体310形成有突伸出该本体310的二导流片311，该本体310对应该二导流片311且在该二导流片311之间形成二槽孔314。该二导流片311大致垂直于该本体310而位于该本体310的同一侧。每一导流片311的高度等于或略小于该折边320的高度。该二槽孔314在该本体310上呈“八”字形分布。该二导流片311的一端彼此靠近而其另一端相对分开而形成一“八”字形结构。该本体310于该二导流片311的外侧分别设有位于一条直线上的三穿孔316，该本体310于其一侧延伸一围绕该穿孔316的环壁317，该环壁317的高度等于或略小于该折边320的高度。该本体310的相对两侧设有平行于其前边缘且靠近该前边缘的二开槽319，每一开槽319延伸向其相对应的折边320且横切该折边320。该鳍片组30中，每一鳍片300的折边320抵接相邻鳍片300的本体310。每一鳍片300的导流片311延伸向相邻鳍片300的本体310。每一鳍片300的环壁317延伸向相邻鳍片300的本体310，该若干鳍片300的穿孔316对应形成收容上述三热管50的结合槽330。该若干鳍片300的开槽319对应形成定位上述固定架60的定位槽340。该鳍片组30中，相邻鳍片300间形成供气流流通的通道(未标示)。