[发明专利]双宽先进夹层卡、先进夹层卡混合配置的通信系统和单元无效
申请号: | 200610152817.6 | 申请日: | 2006-10-20 |
公开(公告)号: | CN101166098A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 洪峰;陈成;李善甫;潘建华 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04L12/02 | 分类号: | H04L12/02;H04L12/04;H04M1/675 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 宋志强;麻海明 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种双宽先进夹层卡,包括:功能电路、第一连接区和第二连接区;所述第一连接区和第二连接区分别设置连接到功能电路的背板接口,所述背板接口包括交换接口。本发明还公开了一种先进夹层卡混合配置的通信系统,包括:能够插入两个单宽AMC的槽位、MCH槽位、插入在所述槽位中的具有两个连接区的双宽AMC和MCH;所述双宽AMC的两个连接区各通过交换接口连接到MCH上的交换网端口。本发明还公开了一种AMC混合配置的通信单元,该通信单元包括具有能够插入两个单宽AMC的槽位的AMC载板、插入在所述槽位中的具有两个连接区的双宽AMC;所述双宽AMC的两个连接区各通过交换接口一一对应连接到所述AMC载板的两个物理端口。本发明能够提高资源利用率。 | ||
搜索关键词: | 先进 夹层 混合 配置 通信 系统 单元 | ||
【主权项】:
1.一种双宽先进夹层卡,包括功能电路,其特征在于,该双宽先进夹层卡AMC进一步包括:第一连接区和第二连接区;所述第一连接区和第二连接区分别设置连接到功能电路的背板接口,所述背板接口包括交换接口。
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