[发明专利]双宽先进夹层卡、先进夹层卡混合配置的通信系统和单元

说明书

技术领域

本发明涉及通信交换技术领域，特别是指一种双宽的先进夹层卡(Advanced Mezzanine Card，AMC)、一种先进夹层卡混合配置的通信系统和一种先进夹层卡混合配置的通信单元。

背景技术

MicroTCA是外设器件互连接口(PCI)工业计算机厂商协会(PCIIndustrial Computer Manufacturers Group，PICMG)制定的平台规范，MicroTCA采用标准的AMC模块来构建小容量低成本的模块化通信平台，主要应用于中央机房(Central Office)的小型电信设备或企业级通信设备。目前标准规范版本为PICMG MicroTCA.0 R1.0版本。

如图1所示，在一个MicroTCA系统中，一个系统(Carrier)由机框、电源模块(Power Module，PM)、MicroTCA的管理交换模块(MicroTCACarrier Hub，MCH)和AMC组成，若干个Carrier加上风扇模块(Cooling Unit，CU)构成一个机架(Shelf)。

AMC也可以作为一种子卡，插在高级电信计算架构(Advanced TelecomComputing Architecture，ATCA)的AMC载板上或其他形式单板的AMC载板上。

MicroTCA支持各种规格AMC的混合配置，可以根据需求进行槽位的分配。从图1中可以看出，1个高度为6HP(1HP等于0.2英寸)、宽度为2层(Tier)的AMC槽位，可以设置支持1个全高双宽AMC的插槽，或者2个支持半高双宽AMC的插槽，或者1个支持半高双宽AMC的插槽+2个支持半高单宽AMC的插槽，或者4个支持半高单宽AMC的插槽。

要实现各种形态的AMC灵活配置，每个插槽都与MCH有交换互连链路，图2所示为AMC混合配置的MicroTCA系统非冗余配置MCH的结构示意图。其中，槽位1、2、3、4能够支持单宽和双宽的AMC，槽位5、6、7、8能够支持双宽的AMC。

目前的AMC.0规范规定单宽和双宽的AMC，都只提供一个连接区(Tongue)与AMC连接器相连。现有的标准双宽AMC的结构包括功能电路和连接区；其中的功能电路包括实现单板功能的各个模块，如模块管理控制单元(Module Management Controller，MMC)控制器和电源等，用于进行完成业务处理功能、系统控制功能或网络接口功能；连接区用于提供与功能电路中对应芯片连接的背板接口，这些背板接口包括管理接口、电源接口和交换接口，分别用于在AMC插入机框上的槽位后，进行设备管理、获取电源和通过槽位中的AMC连接器与MCH进行通信。如图3所示为一种现有的标准双宽AMC的结构示例，其中管理接口具体为IPMB总线接口，电源接口具体包括管理电源接口和负载电源接口，交换接口包括两个千兆以太网接口和两个串行扩展总线接口。

当图2中的槽位1插入一个半高双宽的AMC时，由于标准双宽AMC只能提供一个Tongue与Tier 1的AMC连接器相连，虽然单板占用了Tier 1和Tier 2的空间，但是只用了Tier 1的交换网连接资源，该槽位Tier 2的交换网连接资源是闲置的，Tier 2的带宽也无法利用。

由于双宽的AMC只提供与一个AMC连接器的连接，所以在标准的MicroTCA架构下，虽然支持各种形态的AMC混插，但是在支持单宽和双宽的槽位中插入双宽的AMC时，Tongue只与Tier 1中的AMC连接器连接，而没有利用Tier 2的连接资源。因此具有如下缺点：

(1)浪费MCH的交换带宽，不能使用Tier 2的交换链路资源；

(2)不能提供高带宽的线路板，即使双宽AMC相对单宽AMC占用了双倍的面积，但是交换互连的带宽还是一样的。

类似地，AMC插在混合配置的AMC载板上时同样存在上述缺点。

发明内容

有鉴于此，本发明的实施例的主要目的在于提供一种双宽先进夹层卡、一种AMC混合配置的MicroTCA通信系统和一种AMC混合配置的通信单元，能够提高资源利用率。

为实现上述目的的第一个方面，本发明的实施例提供了一种双宽先进夹层卡，该双宽先进夹层卡包括：功能电路、第一连接区和第二连接区；

所述第一连接区和第二连接区分别设置连接到功能电路的背板接口，所述背板接口包括交换接口。