[发明专利]导线架中具有转接焊垫的汇流条的堆叠式芯片封装构造

摘要

本发明提供了一种在导线架中设置有转接焊垫的汇流条的堆叠式芯片封装结构，其包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座是设置于多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成高度差；堆叠式芯片装置是由多个芯片堆叠形成，设置于芯片承座上且多个芯片与多个相对排列的内引脚群形成电连接；以及一个封装体，用以包覆堆叠式芯片装置及导线架；其中导线架中包括至少一个汇流条，是设置于多个相对排列的内引脚群与该芯片承座之间且汇流条上还被覆绝缘层，而绝缘层上选择性地形成多个金属焊垫。

主权项

1.一种在汇流条设置有转接焊垫的导线架结构，包含多个相对排列的内引脚以及一个芯片承座设置于上述多个相对排列的内引脚之间并且与上述多个相对排列的内引脚形成高度差以及至少一个汇流条设置于上述多个相对排列的内引脚与该芯片承座之间，其特征在于：该汇流条上还被覆绝缘层，该绝缘层上选择性地形成多个金属焊垫。