[发明专利]用于镀覆印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板无效
| 申请号： | 200610149815.1 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1956632A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 任奎赫;全星郁;杨德桭;安东基;李哲敏;韩美贞 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社;YMT株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/09;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镀覆 印刷 电路板 方法 以及 由此 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于镀覆印刷电路板的方法，包括以下步骤：(a)提供具有预定电路图案的印刷电路板，其具有用于在其上表面安装半导体的引线接合部分以及用于将外部部分连接所述印刷电路板的焊接部分；(b)在印刷电路板内除了引线接合部分和焊接部分的其余部分形成光致成像阻焊层；(c)在所述引线接合部分和所述焊接部分上形成无电镀的钯或钯合金镀层；以及(d)用包含水溶性金化合物的替代型浸镀金溶液浸渍所述钯或钯合金镀层，以在所述钯或钯合金镀层上形成无电镀的金或金合金镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社;YMT株式会社，未经三星电机株式会社;YMT株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610149815.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于产品识别ID的信息发布方法和系统
- 下一篇：发电机组运输防滑装置
