[发明专利]用于镀覆印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板无效
| 申请号： | 200610149815.1 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1956632A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 任奎赫;全星郁;杨德桭;安东基;李哲敏;韩美贞 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社;YMT株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/09;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 镀覆 印刷 电路板 方法 以及 由此 制造 | ||
【权利要求书】：
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