[发明专利]布线基板及使用该布线基板的半导体器件

摘要

本发明提供一种布线基板，具有：挠性的绝缘性基材(1)；多条导体布线，排列在绝缘基材上，且由配置在搭载半导体芯片(2)的区域的端部形成内引线(4)；以及突起电极(5)，设置在各导体布线的内引线上。还具有伪内引线(6)，被配置为以对应于内引线的形状及节距与内引线排成列，且设置有与突起电极对应的伪突起电极(7)；一条主干导体布线(8)，与一条或相邻的多条伪内引线的组对应起来设置；分支布线(9)，从主干导体布线分支，与对应的组的各伪内引线相连接。在半导体芯片的电极焊盘以宽节距排列时，可缓和半导体芯片安装时向内引线的应力集中，抑制内引线断线的发生。

主权项

1.一种布线基板，具有：挠性的绝缘性基材；多条导体布线，排列在上述绝缘性基材上，由配置在搭载半导体芯片的区域的端部形成内引线；以及突起电极，设置在各上述导体布线的上述内引线上；该布线基板的特征在于，具有：伪内引线，被配置为以对应于上述内引线的形状及节距与上述内引线排成列，且设置有与上述突起电极对应的伪突起电极；一条主干导体布线，与一条或相邻的多条上述伪内引线的组对应地设置；以及分支布线，从上述主干导体布线分支，与对应的组的各上述伪内引线连接。