[发明专利]布线基板及使用该布线基板的半导体器件无效
| 申请号： | 200610148537.8 | 申请日： | 2006-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1967832A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 鸟居道治;长尾浩一;下石坂望 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 使用 半导体器件 | ||
【说明书】：
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