[发明专利]形成热稳定金属硅化物的方法无效
申请号: | 200610147779.5 | 申请日: | 2006-12-22 |
公开(公告)号: | CN101207040A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 许允埈 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;C01B33/06 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种形成热稳定金属硅化物的方法,其在一衬底表面完成基本的源极、漏极与栅极相关工艺后,溅射一覆盖层,再进行一硅离子植入步骤,利用热工艺使覆盖层中的金属原子进入多晶硅层中的晶粒界面,以提升多晶硅金属硅化物的热稳定性,并通过离子植入步骤提供额外的硅离子至硅衬底,使得当组件尺寸缩小的情况下,仍可保持组件的特性,提升产品的成品率。 | ||
搜索关键词: | 形成 稳定 金属硅 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成热稳定金属硅化物的方法,其特征在于包括下列步骤:提供一半导体硅衬底;在该衬底上形成复数个栅极堆栈结构,该栅极堆栈结构包括一栅极氧化层与一多晶硅层;于该栅极堆栈结构的间的该衬底中,形成与复数个源极/漏极区;于该衬底上形成一金属层;接着在该金属层上形成一覆盖层;进行一硅离子的植入步骤;进行第一次的热工艺,于该衬底上形成一金属硅化物,并使该覆盖层的原子填满该多晶硅的晶粒界面;去除该覆盖层;及进行第二次的热工艺,以消除因植入离子所造成的损坏,以达到所要的电性活性作用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610147779.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:SMS多组分复合包装材料及其生产方法
- 下一篇:一种纳米钒氧化物及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造