[发明专利]气体供给装置及基板处理装置有效

专利信息
申请号: 200610142776.2 申请日: 2006-10-31
公开(公告)号: CN1958170A 公开(公告)日: 2007-05-09
发明(设计)人: 五味久;齐藤哲也;挂川崇;间瀬贵久;小泉真;多田国弘;若林哲;成嶋健索;方成 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: B05B1/14 分类号: B05B1/14;C23C16/448;C23C14/00;C23F4/00;H01L21/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种气体喷头(气体供给装置),其用于CVD装置等,由镍部件组合而构成,防止由于高温引起的镍部件之间相互贴合。用螺钉将形成有大量气体供给孔的由镍部件构成的喷淋板,和与该喷淋板之间形成处理气体流通空间、同时气密地安装在处理容器天井部开口部的周边部的由镍部件构成的基体部件,在周边部位相互接合。在相互的接合面之间,插入不同于镍部件的材质、例如哈斯特洛依耐蚀耐热镍基合金或碳等中间部件。
搜索关键词: 气体 供给 装置 处理
【主权项】:
1.一种气体供给装置,其以气密地填塞在用于对基板进行处理的处理容器的天井部形成的开口部的方式设置,同时由多个镍部件组合构成,从在下面形成的多个气体供给孔向处理容器内供给处理气体,其特征在于:在所述镍部件之间的接合面中间,设置有由不同于镍部件的材质构成的防止贴合用的中间部件。
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