[发明专利]用于热和等离子体增强气相沉积的设备和其操作方法有效

专利信息
申请号: 200610140313.2 申请日: 2006-11-20
公开(公告)号: CN101082125A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 李一成;石坂忠大;山本薰;五味淳;原正道;藤里敏章;雅克·法盖特;水泽宁 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/513 分类号: C23C16/513;C23C16/52;C23C16/06
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种用于在衬底上进行气相沉积的方法、计算机可读介质和系统,包括:将气相沉积系统的第一组件保持在第一温度;将气相沉积系统的第二组件保持在低于第一温度的降低的温度;将衬底布置在第一组件的处理空间中,所述处理空间与第二组件的转移空间真空隔离;以及将材料沉积在衬底上。因此,所述系统包括第一组件,其具有配置来便于材料沉积的处理空间;第二组件,其被耦合到第一组件,并且具有便于将衬底转入或者转出沉积系统的转移空间;衬底台,其连接到所述第二组件,并且配置来支撑衬底;以及密封部件,其被配置来将处理空间与转移空间隔离。第一组件被配置为保持在第一温度下,第二组件被配置为保持在低于第一温度的降低温度下。
搜索关键词: 用于 热和 等离子体 增强 沉积 设备 操作方法
【主权项】:
1.一种用于在衬底上形成沉积物的沉积系统,包括:第一组件,其具有配置来便于材料沉积的处理空间;第二组件,其被耦合到所述第一组件,并且具有便于将所述衬底转入或者转出所述沉积系统的转移空间;衬底台,其连接到所述第二组件,并且配置来支撑所述衬底;密封部件,其被配置来将所述处理空间与所述转移空间隔离;其中,所述第一组件被配置为保持在第一温度下,所述第二组件被配置为保持在低于所述第一温度的降低温度下。
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