[发明专利]一种半导体集成线路制造中磷酸液交换方法及控制程序有效
| 申请号： | 200610118863.4 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101192507A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王明琪;荣毅;王珏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/311;G05B19/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王素萍 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体集成线路制造中的磷酸液交换方法和控制程序。在作业制品若干批次后，内槽(21)和外槽(22)的相应液位传感器在控制程序，进行部分量的磷酸药液交换，确保了槽内的磷酸药液始终维持对硅离子一定的溶解能力，而又在每个作业制品批次数和整个药液寿命期间内的磷酸药液对氧化硅膜蚀刻速率既可以达到工艺要求，又有效地改善氧化硅颗粒析出问题，提高了产品的质量和合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 线路 制造 磷酸 交换 方法 控制程序 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成线路制造中磷酸液交换方法，其特征在于，该方法包含全量槽药液交换的步骤、在N(N为大于0的整数)批次数制品作业后进行部分量的磷酸药液交换的步骤、以及以该部分磷酸药液交换进行X(X为大于0的整数)次循环的部分药液交换后再做全槽药液交换的步骤；其中所述X次的每次部分药液交换的频率仍为N个批次的制品，全槽药液交换的频率也为N个批次的制品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610118863.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
