[发明专利]一种半导体集成线路制造中磷酸液交换方法及控制程序有效
| 申请号： | 200610118863.4 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101192507A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王明琪;荣毅;王珏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/311;G05B19/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王素萍 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 线路 制造 磷酸 交换 方法 控制程序 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体集成线路制造中磷酸液交换方法，其特征在于，该方法包含全量槽药液交换的步骤、在N(N为大于0的整数)批次数制品作业后进行部分量的磷酸药液交换的步骤、以及以该部分磷酸药液交换进行X(X为大于0的整数)次循环的部分药液交换后再做全槽药液交换的步骤；
其中所述X次的每次部分药液交换的频率仍为N个批次的制品，全槽药液交换的频率也为N个批次的制品。
2.根据权利要求1中所述的药液交换方法，其特征在于，所述药液交换是磷酸药液的部分交换和全槽交换。
3.一种半导体集成线路制造中磷酸液交换方法的控制程序，其特征在于，采用权利要求1中所述的实现磷酸药液的部分交换，该程序包含：
可通过程序内参数的设置，控制部分药液交换的循环次数和部分药液交换的量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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