[发明专利]膜的粘性测量方法有效
| 申请号： | 200610118495.3 | 申请日： | 2006-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101192505A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴涵 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;G01N19/04 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种膜的粘性测量方法，包括如下步骤：(1)利用贴膜机上固定滚轴的贴附压力将橡胶带与待测膜贴附；(2)将贴好的待测膜粘着面朝上固定在贴膜机作业平台上，橡胶带一端连接拉力计，拉力计反向固定在贴膜机上；(3)利用贴膜机作业平台匀速移动将待测膜与橡胶带剥离，读取拉力计读数，作为待测膜的粘性测量结果。本发明极好地利用现有的贴膜机设备固有的贴膜功能，对蓝膜、UV膜等各种用于硅片贴附的膜的粘性进行定量测量，操作简便、快速，而且成本低，为半导体制造工艺条件及产品品质的控制提供了可靠的依据。 | ||
| 搜索关键词： | 粘性 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种膜的粘性测量方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)利用贴膜机上固定滚轴的贴附压力将橡胶带与待测膜贴附；(2)将贴好的待测膜粘着面朝上固定在贴膜机作业平台上，橡胶带一端连接拉力计，拉力计反向固定在贴膜机上；(3)利用贴膜机作业平台匀速移动将待测膜与橡胶带剥离，读取拉力计读数，作为待测膜的粘性测量结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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