[发明专利]膜的粘性测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路半导体封装测试的工艺方法，尤其涉及一种膜的粘性测量方法。

背景技术

在半导体封装行业会用到带粘性的膜，对硅片贴附后以便进行进一步精加工。由于膜的粘性直接影响到产品品质及后序的加工条件，因此需要对膜的粘性进行定量管理。目前业界对硅片贴膜中所用各种膜的粘性尚未有一个统一的标准定义，在目前的封装工厂中，较少有对膜的粘性进行定量管理的手段，测量膜的粘性的有效方法较少，一般多采用人工凭经验判断。目前已知的方法如图1所示，将膜黏附在水平移动的不锈钢金属台面(stainless steel plate)上，例如，移动速度为300mm/min，通过测量膜与不锈钢平台剥离产生拉力，判断膜的粘性大小。该方法使用需要定制专门的设备，进行膜的贴附及拉伸测量，因此该方法的设备和操作复杂且成本较高，精度较高，而且只适用于特定的实验室条件下，对于工厂环境要求的简单、快速、经济而言，以上方法并不适用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种膜的粘性测量方法，该方法操作简便、快速，而且成本低。

为解决上述技术问题，本发明提供一种膜的粘性测量方法，包括如下步骤：(1)利用贴膜机上固定滚轴的贴附压力将橡胶带与待测膜贴附；(2)将贴好的待测膜粘着面朝上固定在贴膜机作业平台上，橡胶带一端连接拉力计，拉力计反向固定在贴膜机上；(3)利用贴膜机作业平台匀速移动将待测膜与橡胶带剥离，读取拉力计读数，作为待测膜的粘性测量结果。

所述的橡胶带的尺寸为：长10-200cm，宽2-15cm。

步骤(2)中所述的拉力计反向固定在贴膜机上，其固定点与所述的贴膜机作业平台同高。

和现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明极好地利用现有的贴膜机设备固有的贴膜功能，在不破坏现有功能的基础上，对蓝膜、UV膜等各种用于硅片贴附的膜的粘性进行定量测量，操作简便、快速，而且成本低，为半导体制造工艺条件及产品品质的控制提供了可靠的依据。

附图说明

图1是现有的膜的粘性测量方法的操作示意图；

图2是本发明实施例中步骤1的操作示意图；

图3和图4是本发明实施例中步骤2的操作示意图；

图5是本发明实施例中步骤3的操作示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。

以采用LINTEC制(RAD-2500系列)贴膜机来测量UV膜的粘性为例，本发明方法的具体操作步骤如下：

1、如图2所示，使用LINTEC制(RAD-2500系列)贴膜机，利用设备上固定的滚轴贴附压力，将固定尺寸的橡胶带1(长：10-200cm，宽：2-15cm)贴在UV膜2的固定位置。

2、如图3和图4所示，将贴好的膜2粘着面朝上固定在贴膜机作业平台4上，橡胶带1的一端与拉力计3连接，拉力计3反向固定在贴膜机上，固定点与贴膜机作业平台4同高。

3、如图5所示，利用贴膜机作业平台4水平方向的匀速移动，使橡胶带1与膜2剥离，产生拉力，选取拉力计3的读数稳定后的数值，作为粘性测量结果，以此判断膜的粘性大小。

如要比较不同的膜之间的粘性差别，或相同的膜经过粘性处理后(如UV膜)粘性的变化，可采用同样材质、张力及尺寸的橡胶带贴附在膜同样的位置，利用同样的贴附力及工作台移动条件，得到的拉力值即可作定量比较。