[发明专利]用于半导体集成电路测试的器件接口板有效

专利信息
申请号: 200610116563.2 申请日: 2006-09-27
公开(公告)号: CN101153877A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 惠力荪;桑浚之;武建宏 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/28
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 顾继光
地址: 201206上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于半导体集成电路测试的器件接口板,在一个具有24引脚的双列直插式插座的左右两侧各设置一跳线结构,使得对于不同管脚数的双列直插式封装的半导体集成电路器件,能够灵活调节其GND端和VDD端,用一块通用器件接口板完成对应多种引脚的器件的测试功能。既满足了具有不同管脚的半导体集成电路器件的测试要求,又降低了测试的成本。
搜索关键词: 用于 半导体 集成电路 测试 器件 接口
【主权项】:
1.一种用于半导体集成电路测试的器件接口板,其特征在于:包括一个具有24引脚的双列直插式插座,在该插座的左右两侧各设置一跳线结构,每一跳线结构,具有12行跳线,每一行跳线具有左、中、右三根跳线引针;左侧的跳线结构,每一行中间的跳线引针与所述插座对应的引脚相连接,左边的跳线引针与测试台的GND端相连接,右边的跳线引针与测试台的数字通道相连;右侧的跳线结构,每一行中间的跳线引针与所述插座对应的引脚相连接,右边的跳线引针与测试台的VDD端相连接,左边的跳线引针与测试台的数字通道相连。
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